第二届聚酰亚胺薄膜材料与应用技术交流会圆满召开

发布时间: 2023-09-06 文章来源:

  为促进我国聚酰亚胺薄膜研发、生产、应用等环节的互动,推动聚酰亚胺薄膜的技术突破和产业升级,5月18-20日,由桂林电器科学研究院有限桂林电科院、东营欣邦电子科技有限桂林电科院、中国电器工业协会绝缘材料分会、中国电工技术学会绝缘材料与绝缘技术专委会联合举办的第二届聚酰亚胺薄膜材料与应用技术交流会在东营成功举办。桂林电科院总经理李恒出席了会议,来自全国各地的专家、学者、技术和管理人员近400人参加会议。桂林电科院科技发展部和薄膜事业部等部门及下属子公司格莱斯公司和赛盟公司的相关领导及技术人员共10余人参加了会议。

  会议开幕式由桂林电科院行业工作部副主任、中国电器工业协会绝缘材料分会秘书长祝晚华主持。桂林电科院李恒总经理致欢迎辞,李总对大家的到来表示热烈的欢迎,也对支持和关心大会的各位领导和专家表示感谢,希望在本次会议上参会代表能加强交流,增进了解,增强互信,寻求合作,共同为我国聚酰亚胺薄膜及相关行业的高速发展做出贡献。

  本次会议组织了特邀报告18个,交流报告3个,报告专家围绕结构与性能、柔性电子与半导体封装和介电材料与绝缘技术三大主题对聚酰亚胺薄膜技术的发展进行深入的探讨和交流。

  会议过程中还为中国电器工业协会绝缘材料分会聚酰亚胺材料专家委员颁发聘书,聚酰亚胺材料专家委员会由高校、企业、研究院等聚酰亚胺材料专家组成,委员会的成立能更好地为我国高端聚酰亚胺发展献计献策。同时,还举行了《中国绝缘材料产品及应用手册》新书发布仪式。《中国绝缘材料产品及应用手册》是一本能全面反映绝缘行业基本情况的工具书。历时4年多的时间,这本手册最终得以发行完全归功于全行业各位专家学者无私辛勤付出和编委会科学有效地组织工作。本手册的面世对我国绝缘行业的技术进步和产业可持续发展具有里程碑式的意义。

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  桂林电科院李恒总经理致欢迎辞

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  聘书颁发仪式

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  新书发布仪式

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  会务组合照

  

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